ستعمل وحدات المعالجة المركزية الرئيسية الجديدة من Intel بشكل أكثر برودة وأكثر كفاءة لألعاب الكمبيوتر

تعالج Intel أخيرًا مدى سخونة وحدات المعالجة المركزية لسطح المكتب واستهلاكها للطاقة. تركز سلسلة معالجات Core Ultra 200S الرائدة الجديدة من Intel، والتي ستصل في 24 أكتوبر، على الأداء لكل واط لتشغيلها بشكل أكثر برودة وأكثر كفاءة من شرائح الجيل الرابع عشر السابقة. تعد هذه أيضًا، التي تحمل الاسم الرمزي Arrow Lake S، أولى وحدات المعالجة المركزية (CPU) المكتبية المتحمسة من Intel والمزودة بوحدة NPU مدمجة، أو وحدة معالجة عصبية، لتسريع مهام الذكاء الاصطناعي.

يقول جوش نيومان، المدير العام ونائب رئيس قسم حوسبة العملاء لتسويق المنتجات: “ستوفر Arrow Lake أفضل أداء من Intel لعشاق أجهزة سطح المكتب والهواتف المحمولة”. “سيقدم هذا الأداء بمستويات طاقة أقل بكثير من الأجيال السابقة من منتجات المتحمسين لشركة Intel، كما تقدم Arrow Lake أيضًا أول كمبيوتر Intel AI للمتحمسين في كل من مساحة أداء سطح المكتب والمحمول.”

في قلب بنية Arrow Lake يوجد جهد كبير من شركة Intel لتقليل سحب الطاقة من شرائحها. كان كلا الجيلين الثالث عشر والرابع عشر من وحدات المعالجة المركزية Intel Core متعطشين للطاقة، وغالبًا ما يستهلكان طاقة أكبر بكثير من نظيراتها من AMD. ستعمل هذه الرقائق الجديدة من سلسلة Core Ultra 200S على تقليل استهلاك الطاقة إلى النصف عند القيام بمهام سطح المكتب الأساسية، وتدعي Intel أنها ستوفر الكثير من الواط أثناء اللعب أيضًا.

يقول روبرت هالوك، نائب رئيس مجموعة الحوسبة العميلة في شركة إنتل: “سترى ما يقرب من نصف استهلاك الطاقة على سطح المكتب”. “سترى أيضًا حوالي نصف الطاقة عندما تستخدم نواة واحدة فقط. ستكون الألعاب أعلى أو أقل، من 50 إلى 150 واط يعتمد فقط على العنوان وسلوكه.

خلال مؤتمر صحفي عقد مؤخرا، أظهرت إنتل قاتل العقيدة ميراج يعمل على معالج Core Ultra 9 285K الرائد مقارنةً بمعالج Core i9-14900K الحالي. قدم Ultra 9 285K أداءً مشابهًا أو أفضل عند 80 واط أقل سراب، وتدعي شركة Intel أنها ستخفض الطاقة بما يصل إلى 58 واط في ألعاب مثل نداء الواجب: الحرب الحديثة الثالث, ف1 24، و الحرب الشاملة: فرعون. هناك بعض الحالات القصوى مثل حب جديد: مشاة البحرية الفضائية 2 حيث يعمل Ultra 9 285K بقدرة 165 واط أقل من 14900K.

تدعي Intel أيضًا أن درجات حرارة حزمة Core Ultra 9 285K ستنخفض بحوالي 13 درجة مئوية مقارنة بـ 14900K أثناء اللعب بدقة 1080 بكسل مع مبرد متعدد الإمكانات مقاس 360 مم. بينما تنتقل Intel إلى مقبس LGA-1851 الجديد الخاص بها مع هذه الرقائق الجديدة، فمن المفترض أن تعمل مبردات الكل في واحد الحالية بشكل جيد. قد تحتاج إلى التحدث إلى الشركة المصنعة للمبرد الخاص بك لتأكيد ما إذا كنت بحاجة إلى مواجهات إضافية، لكن شركة Corsair أكدت ذلك الحافة أن جميع مبرداتها التي تدعم LGA-1700 تدعم أيضًا LGA-1851.

تستخدم Intel أحدث تقنيات التعبئة والتغليف ثلاثية الأبعاد لبناء شرائح سلسلة Core Ultra 200S، وقد تم تقليل حجم الحزمة بنسبة 33 بالمائة مقارنة بشرائح الجيل الرابع عشر. هناك بعض التغييرات المثيرة للاهتمام نتيجة لهذه الحزمة الجديدة. سيتم شحن Ultra 9 285K الرائد مع 24 نواة و 24 خيطًا وساعة تعزيز تبلغ 5.7 جيجا هرتز. إنها ساعة تعزيز أبطأ وثمانية خيوط أقل من 14900K السابقة، حيث قامت Intel بإزالة Hyperthreading لصالح كفاءة الطاقة هنا. يقول هالوك: “كنا نعلم أنه بإمكاننا توفير القوة الكهربائية للخيوط الفائقة من خلال عدم تضمينها”.

سيحتوي Ultra 9 285K على ثمانية نوى للأداء (P-cores) و16 نواة كفاءة (E-cores). تمت ترقية النوى الإلكترونية بمزيد من الكفاءة لمعالجة التعليمات، كما تم تقليل زمن الوصول. سيكون هناك ذاكرة تخزين مؤقت ذكية مشتركة بسعة 36 ميجابايت من المستوى الثالث، و3 ميجابايت من L2 لكل نواة P (ارتفاعًا من 2 ميجابايت في الجيل الرابع عشر)، و4 ميجابايت من L2 لكل نواة إلكترونية. تدعي Intel أن Ultra 9 285K سيكون أسرع بنسبة 8 بالمائة تقريبًا في المهام ذات الخيط الواحد مقارنة بـ 14900 كيلو وأسرع بنسبة 15 بالمائة تقريبًا في أحمال العمل متعددة الخيوط.

قدمت Intel أيضًا بعض المعايير المحدودة للألعاب باستخدام Ultra 9 285K مقابل معالجات AMD’s Ryzen 9 9950X وRyzen 9 7950X3D. يبدو أن أحدث هواتف Intel الرائدة ستتبادل الضربات مع وحدة المعالجة المركزية Zen 5 الرائدة لسطح المكتب من AMD، ولكن على جانب X3D، من الواضح من بيانات Intel الخاصة أنها ستكون متأخرة. تتحلى Intel أيضًا بالشفافية بشكل مدهش بشأن كونها وراء أفضل وحدة معالجة مركزية للألعاب في الوقت الحالي، وهي AMD’s Ryzen 7 7800X3D.

يقول هالوك: “أعتقد أننا سنكون متأخرين بنسبة خمسة بالمائة تقريبًا مقارنة بأجزاء X3D، وهو ما نشعر بالرضا تجاهه نظرًا لأننا لا نملك سوى ذاكرة التخزين المؤقت المضمنة في وحدة المعالجة المركزية وIPC الرائع للمنتج”. “سترى عجزًا بنسبة خمسة بالمائة تقريبًا وأريد أن أكون واضحًا بشأن ذلك.”

وهذا أمر مخيب للآمال بالنسبة لجانب الألعاب، لكن إنتل تدعي أنها ستظل تحتفظ بتاج الأداء لمعظم مهام المبدعين والذكاء الاصطناعي. لقد أضافت أيضًا وحدة NPU إلى Ultra 9 285K، والتي ستكون قادرة على تسريع بعض مهام الذكاء الاصطناعي. إنها قادرة فقط على 13 TOPS، مما يعني أن هذه المعالجات لن تكون مؤهلة للحصول على ميزات Copilot Plus من Microsoft التي تتطلب 40 TOPS أو وحدة NPU أفضل. وتأمل إنتل أنه مع نمو اعتماد وحدة NPU، سيتمكن المطورون من الاستفادة من ذلك لتفريغ المهام وحتى لبعض الميزات المتعلقة بالألعاب.

“كان من الممكن تمامًا وضع 40 TOPS NPU على هذا المنتج، ولكن القيام بذلك يتطلب تقليص عدد النواة أو تغيير عدد نواة وحدة معالجة الرسومات،” يعترف Hallock. “تبدأ في تقديم التضحيات في أبعاد الأداء الأساسية التي يهتم بها المتحمسون حقًا. لم أشعر أن هذا هو المزيج الصحيح. تحدثنا أيضًا مطولًا عن توجهات السوق المتحمسة تجاه الذكاء الاصطناعي ككل، وأعتقد أنه من العدل أن نقول إنها مترددة إلى حد ما.

ويعني مقبس LGA-1851 الجديد أيضًا لوحات أم جديدة. ستحتاج إلى لوحة Z890 جديدة لاستخدام وحدات المعالجة المركزية (CPU) المكتبية Core Ultra 200S. تدعم مجموعة شرائح Intel 800 ما يصل إلى 24 مسارًا PCIe 4.0، وما يصل إلى 8x SATA 3.0، وما يصل إلى 32 منفذ USB 3.2. تدعم المنصة إجمالي 48 مسارًا PCIe، منها ما يصل إلى 20 مسارًا من الجيل الخامس من وحدة المعالجة المركزية. هناك أيضًا شبكة Wi-Fi 6E و1GbE مدمجة، وBluetooth 5.3، و2x Thunderbolt 4 على وحدة المعالجة المركزية، مع قدرة صانعي اللوحات الأم على إضافة خيارات منفصلة لشبكة Wi-Fi 7، وما يصل إلى 4x منافذ Thunderbolt 5، و2.5GbE، وBluetooth 5.4.

تعمل Intel أيضًا على تحسين دعم الذاكرة من خلال سلسلة Core Ultra 200S واللوحات الأم Z890، التي تدعم ما يصل إلى DDR5-6400، وما يصل إلى 48 جيجابايت لكل DIMM، وسعة قصوى تصل إلى 192 جيجابايت. لقد تم إسقاط دعم DDR4 لمجموعة شرائح السلسلة 800. هذه الرقائق متوافقة أيضًا مع Secure Core وتتضمن ثلاثة محركات أجهزة مدمجة للأمان.

ليس من الواضح كم من الوقت سيستمر مقبس LGA-1851. وقد التزمت AMD بدعم AM5 حتى عام 2027 أو ما بعده، لكن Intel ترفض التعليق على خطط المنتجات المستقبلية. مع شائعات عن إلغاء تحديث Arrow Lake S لصالح القفز إلى Nova Lake، فمن المحتمل ألا يكون مقبس LGA-1851 موجودًا لفترة طويلة. أطلقت شركة Intel مقبس LGA-1200 الخاص بها في عام 2020، قبل أن تستبدله بمقبس LGA-1700 بعد عام، لذلك نأمل ألا يعيد التاريخ نفسه مرة أخرى.

يأتي الكشف عن Arrow Lake بعد أيام قليلة من إعلان Intel أن كابوس تحطم بحيرة Raptor قد انتهى أخيرًا. تمت الآن معالجة مشكلات عدم الاستقرار في شرائح الجيلين الثالث عشر والرابع عشر، مع وجود مشكلة الجهد العالي جدًا باعتبارها السبب الجذري. لن تتأثر رقائق Arrow Lake الجديدة من Intel بمشاكل جهد Raptor Lake.

سيبدأ شحن شرائح Core Ultra 200S الجديدة من Intel في 24 أكتوبر، مع شريحة Core Ultra 9 285 ألف دولار بقيمة 589 ألف دولار، ووحدة Core Ultra 7 265 ألف دولار بقيمة 394 ألف دولار، ووحدة Core Ultra 5 245 ألف دولار بسعر 309 دولار. تطلق Intel أيضًا إصدارات KF من Ultra 7 265KF (379 دولارًا) و Ultra 5 245KF (294 دولارًا) بدون وحدة معالجة الرسومات المدمجة.